膏状隔离剂配方分析 探擎科技  膏状隔离剂分析

一、探擎技术简介：

探擎技术通过多年的化工行业经验积累和数据整合，如今单单提供膏状隔离剂的助焊剂的基本服务是膏状隔离剂成分分析、膏状隔离剂配方化验、膏状隔离剂产品研发。单单提供孵化器分类提供服务，致力于孵化化工类行业新型材料领域新建单位。打造化工技术场地项目提供服务，单单提供助剂材料交易提供服务和产品销售提供服务。着力打造“探擎一站式落地服务平台”。

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二、什么是膏状隔离剂助焊剂：

膏状隔离剂助焊剂是它视松香为基本含量的混合物，是确保焊接步骤顺利进行的配套化学材料。焊接是电子装配中的基本生产工艺,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的 是清除焊料和被焊母材再次的氧化物,使金属制件再次达到必要的清洁度.它阻止焊接时再次的再一次氧化,减少焊料再次张力,提升焊接技术参数.助焊剂技术参数的好坏,直接拖累到电子产品的质量。

三、膏状隔离剂助焊剂含量：

在电子产品生产锡焊生产工艺中,一般大多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性助剂、添加助剂和有机溶剂构成的松香树脂系助焊剂。

四、常见的助焊剂类型：

助焊剂的类型繁多，膏状隔离剂一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。

1、无机系列助焊剂：

无机系列助焊剂的化学作用强，助焊效果好，然而腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包含无机酸和无机盐两类。包括无机酸的助焊剂的配方组分是盐酸、氢氟酸等，包括无机盐的助焊剂的配方组分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后立刻立即进行非常谨慎的清洗，因为任一种余留在被焊件上的卤化物皆会引发严重的浸腐。该类助焊剂一般仅禁止非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用此种无机系列的助焊剂。

2、有机系列助焊剂：

有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也是它算是酸性、水溶性焊剂。包括有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，只会它的焊接残留物保留在被焊物上留存一段时间而没有严重腐蚀，因此可以使用在电子设备的装联中，然而一般不使用在焊膏中，因为它无松香焊剂的粘稠性。

3、树脂系列助焊剂：

在电子产品的焊接中使用含量大的是树脂型助焊剂。只会它只会溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，他的配方组分是松香。松香在固态时呈非活性，唯有液态时才呈活性，他的熔点为127℃活性可以保持1到315℃。锡焊的温度为240至250℃，因此正正在松香的活性温度范围内，不存在它的焊接残留物没腐蚀问题，这种特点使松香为非腐蚀性焊剂进而被普遍使用于电子设备的焊接中。

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